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IM电竞官网 - 专业电竞投注平台注册登录送体验金iCPO 2025议程聚焦CPO关键工艺与光电集成技术突破发布日期：2025-06-06 浏览次数：

　　10:10-10:30 茶歇与展览交流10:50-11:1011:10-11:3011:30-12:106月26日：第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）会议期间将同期举办未来半导体封装技术展，为半导体封装测试、玻璃基封装芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心设备、关键药水商等企业提供市场推广平台，展示玻璃基板最新工艺、核心装备和关键服务。八零联合装备、迈科半导体、乐普科、新耕、深光谷、景焱智能、东威科技、上海飓锐、晟鼎精密、沃格光电、源卓微纳、大族富创得、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司、通快、慧普光学、Ayar Labs、佛智芯、晶虹达、厦门云天半导体、NEG、奕成科技、森丸电子、尊恒半导体、肖特集团、安捷利美维、矽磐微电子、核工业西南物理研究院、君翔自动化、越摩先进、清河电科、中科岛晶、无锡光子研究院、圭华智能、正钜智能、北京特思迪半导体设备有限公司、广东汇成真空科技股份有限公司、金龙稀土......（名单更新中）

　　随着下一代通信、人工智能（AI）与高性能计算（HPC）对超大带宽、低功耗和高能效的迫切需求，光电子集成封装技术正成为驱动技术革新和应用落地的核心引擎。在此背景下，国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025）将于2025年6月27日在深圳机场凯悦酒店隆重召开。

　　国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025）是光电集成与光电子封装领域内规格高、影响力大的国际性专业会议，致力于推动光电合封（CPO）技术的研究进展与产业协同。大会将汇聚来自全球的顶尖科研机构、领先封装企业、通信及数据中心龙头企业、汽车光电子厂商、光计算及AI技术团队，围绕CPO在数据中心、通信网络、车载激光雷达、AI算力、光计算等重点应用场景中的落地实践与未来趋势，IM电竞,IM电竞官网,IM电竞注册,电竞投注平台,电竞博彩,英雄联盟竞猜展开深度研讨。

　　近年来，随着光电合封逐渐从实验室走向大规模应用，业内也面临诸多挑战：材料兼容性、散热管理、精密对准工艺、封装可靠性测试等技术瓶颈亟需突破。这也成为iCPO大会持续聚焦和跨界交流的重要议题。

　　本次会议将邀请多位国际知名专家、技术领袖及产业代表发表主旨演讲，分享全球光电合封领域的前沿突破、技术演进与商业化经验，助力产业链上下游形成更高效的协同机制，推动我国光电子集成封装技术持续迈向高端、迈向国际。